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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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时间:2025-05-14
333体育 -缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE-CAP IC 使得大电容的尺寸减半 - - 中电网
电子产品小型化的趋势决定着电源适配器也必须跟的上小型化、智能化、高效率的步伐,无论是设备厂商还是芯片厂商都在极力朝这个方向迈进。那如何满足用户对电源适配器即小尺寸又高效率的需求呢?市场上通常以提高开关
时间:2025-05-14
333体育 -Atmosic凭借三大创新技术重新定义物联网设备的电池寿命 - - 中电网
随着物联网的发展,电子设备越来越多,对电池的需求也随之升高,人们习惯地去购买不同型号的电池,以满足不同物联网设备的需要。据统计,每年全球消耗的电池达数十亿。而废旧电池除了造成环境污染,频繁更换电池造成
时间:2025-05-14
333体育 -英飞凌推芯片级安全解决方案,帮助物联网设备安全上云! - 安全芯片,物联网设备,系统设计 - 中电网
如今,物联网飞速发展,其应用也越来越多。据麦肯锡预测,2025年全球物联网市场将有4万亿-11万亿美元的高速增长,预计2025年我国物联网连接数将突破200亿台。如此高速增长的物联网市场背后随之而来的
时间:2025-05-14
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时间:2025-05-13
333体育 -UnitedSiC推首款750V SIC FETs 性能取得突破性发展 - - 中电网
随着半导体技术的提升,以SiC和GaN为代表第三代半导体材料越来越受到关注。与传统硅工艺相比,SiC和GaN等宽禁带半导体材料可实现更优的导热性、更高的开关速率、更低导通电阻(RDS)以及更小的器件物
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