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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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时间:2025-05-13
333体育 -UnitedSiC推首款750V SIC FETs 性能取得突破性发展 - - 中电网
随着半导体技术的提升,以SiC和GaN为代表第三代半导体材料越来越受到关注。与传统硅工艺相比,SiC和GaN等宽禁带半导体材料可实现更优的导热性、更高的开关速率、更低导通电阻(RDS)以及更小的器件物
时间:2025-05-13
333体育 -你的无线充电器真的安全吗? - - 中电网
无线充电,这一技术想必人们早已不再陌生,不需要使用电线,不需要频繁插拔充电线,给人们的生活带来非常大的便利。随着无线充电标准的统一、技术的成熟和市场的推广,设备通用性和兼容性问题也逐步解决,无线充电技
时间:2025-05-13
333体育 -新型车载一次DC/DC转换器,让你的爱车稳稳地启动 - - 中电网
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时间:2025-05-13
333体育 -后疫情时代,安森美半导体将如何突出重围? - - 中电网
近日,安森美半导体举办了线上年终媒体沟通会,总结了在2020年这个特殊年份,安森美半导体取得的成就和对接下来的展望。安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo称,2020年的疫
时间:2025-05-13
333体育 -TI 推首款汽车和工业级GaN FET 功率密度再翻倍 - - 中电网
随着半导体技术的提升,人们逐渐将目标转向了寻找Si以外新一代的半导体材料。在这个过程中,GaN近年来作为一个高频词汇,进入了人们的视野。GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料的代表,由于禁
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