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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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总部:深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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时间:2025-05-01
333体育 -TI独创-MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半 - - 中电网
在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中,电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器(TI)在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术,为工程师们提供了一种全新的解决方案,旨在解决
时间:2025-05-01
333体育 -德州仪器引领安全、智能、可持续技术革新之旅 - - 中电网
在2024年慕尼黑上海电子展上,德州仪器凭借其技术创新和广泛的产品线,彰显了在半导体领域的行业领导地位。本次展会德州仪器着重展示了汽车电子、机器人技术和能源基础设施领域三大板块,并且带来了多款先进方案
时间:2025-04-29
333体育 -罗姆践行绿色之路:打造低碳未来的技术创新与产品战略 - - 中电网
随着可持续发展和碳中和议题在全球范围内不断升温,各大科技企业纷纷加速绿色转型的步伐。近期罗姆在北京举办了媒体交流会,罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健先生详细分享了其在ESG事业以及功率半导体
时间:2025-04-29
333体育 -安森美半导体在人工智能领域的“芯”布局 - - 中电网
受访人:安森美现场应用工程师 Cici Shen、安森美智能感知事业群工业感知部应用工程高级经理 Open Kai、安森美模拟与混合信号事业群业务拓展高级经理 Henry Yang、安森美模拟与混合信
时间:2025-04-29
333体育 -Works With大会携手业界共进,推进物联网智能与安全创新 - - 中电网
AI的迅速发展成为物联网增长的催化剂,预计未来10年内物联网设备数量将超过1000亿台。尽管物联网的发展势头强劲,但也面临诸多挑战。当前,物联网的应用场景日益丰富,从智能家居到工业自动化,从智慧城市到
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